La junta de corte (Fig. 2.25) se utiliza para soldar materiales semicristalinos que tienen un punto de fusión estrecho y definido. Los directores de energía no son tan útiles con materiales cristalinos, ya que el material desplazado del director de energía se degrada o recristaliza antes de poder fluir a través de la interfaz de la junta y formar una soldadura. La pequeña área de contacto inicial de la junta de cizallamiento es la primera en fundirse durante la soldadura; la fusión continúa a lo largo de las paredes verticales a medida que las piezas se unen telescópicamente, eliminando la exposición al aire y la solidificación prematura. Se pueden obtener sellos herméticos resistentes. Es necesario un soporte rígido en las paredes laterales para evitar la deflexión durante la soldadura. La parte superior de la junta debe ser lo más superficial posible, similar a una tapa, pero con la integridad estructural suficiente para soportar la deflexión interna. Las juntas de corte proporcionan alineación de piezas y un área de contacto uniforme [5, 17].
Se requiere mayor
energía al utilizar juntas de corte con materiales semicristalinos, debido a la
mayor área de fusión y a la alta energía requerida para fundir materiales
cristalinos. Esto requiere tiempos de soldadura más largos (hasta 3 o 4 veces
más largos que con otras juntas) o mayor potencia (3000 W en lugar de 2000 W) y
mayores amplitudes.
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