2.4.7 Materiales Disímiles

 

Al soldar materiales disímiles, la diferencia de temperatura de fusión entre ambos materiales no debe superar los 22 °C (40 °F), y ambos deben tener una estructura molecular similar. Para grandes diferencias de temperatura de fusión, el material con menor punto de fusión se funde y fluye, impidiendo la generación de calor suficiente para fundir el material con mayor punto de fusión. Por ejemplo, si se suelda un acrílico de alta temperatura a uno de baja temperatura, con el director de energía moldeado en la pieza de alta temperatura, esta se fundirá y fluirá antes que el director de energía, pudiendo producirse uniones con poca resistencia. Solo se deben soldar materiales químicamente compatibles que contengan grupos moleculares similares.

La compatibilidad solo existe entre algunos plásticos amorfos o mezclas que contienen plásticos amorfos. Ejemplos típicos son ABS con acrílico, PC con acrílico y poliestireno con PPO modificado. El PP y el PE semicristalinos comparten muchas propiedades físicas, pero no son químicamente compatibles y no pueden soldarse por ultrasonidos [5, 10, 13].

La Tabla 2.1 muestra la compatibilidad de algunos termoplásticos para la soldadura por ultrasonidos.